5G時代的到來，新興的5G聯合物聯網、VR/AR、手機、智能汽車、可穿戴設備、智慧城市等領域，給電子行業帶來了全新的機遇和發展空間！

全球電子製造業正進入一個創新密集和新興企業快速發展的時期，5G通信領域及智能手機等電子產品越來越小型化和高精密要求；Mini (Micro)LED等精細間距顯示領域越來越高的印刷工藝要求，同時，汽車電子PCBA焊接可靠性要求越來越高，安全性能要求越來越嚴格，針對SMT製造技術智能化的未來發展趨勢，綜合考慮柔性化組裝及極小部品組裝時接合材料、印刷、貼裝、回流等因素，SMT電子焊接材料將麵臨各方麵的挑戰。

隨著電子產品向短、小、輕、薄的方向發展，引發封裝器件向更小、更薄、更快、更方便和更可靠的結構趨勢轉變。在此市場發展趨勢下，比0201器件更小的01005器件和P0.1間距的芯片得到推廣和應用，這意味著SMT組裝的難度將大幅提高。

錫膏性能及印刷質量對表麵貼裝的質量影響最大，據業內評測分析，在排除PCB設計和工藝質量問題的情況下，60%以上的組裝缺陷都是由錫膏及印刷不良造成的，因此，錫膏性能尤為重要。焊盤尺寸和間距的微細化將使錫膏的下錫和焊接難度顯著增加，現用4號粉錫膏在01005器件和P0.1細間距的芯片印刷上將難以滿足需求，如何提升品質和提高焊點的可靠性對焊錫膏應用性能提出了新的要求，新一代更細粉---6號粉無鉛錫膏的選用將成為行業的趨勢。