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不受顏色,材質和表麵亮度的影響
PARMI的鐳射掃描方式是將鐳射集中在均勻的線條上(Line Beam),測量物體的中心值,因此不論顏色,材質,表麵亮度,都可以準確的獲取高度信息
利用MPC(Multi Profile Correlation)呈現Laser Profile的3D成像
PARMI研發了獨一無二的Laser Profiling技術,通過精確獲取基準麵而計算出物體的準確高度
通過實時Z軸補償功能,可完美對應PCB彎曲
為了對應PCB彎曲問題,在業界首次應用了實時Z軸控製功能
使用了同行業中最輕便的檢測相機(3.5kg),優化了Z軸控製
利用對高物體進行多重掃描(Multi-Step Scan)功能，呈現3D圖像
利用Z軸功能解決了高度5mm以上元器件出現圖像模糊的問題
100%解決陰影問題
利用小角度雙鐳射,將陰影問題最小化
Soldering後根據環境產生的圖像失真問題
PARMI的TRSC檢測相機在高溫下曝光時間短
Soldering後,在高溫下檢測,沒有圖像失真問題
不受外界光源影響
鐳射掃描方式的檢測原理
找出鐳射光線的中心,並計算高度,呈現3D圖像
根據物體的高度,所投射的鐳射線位置會發生差異
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