SMT設備中的3D AOI檢測設備現已成為3C電子製造業重要檢測設備和質量控製設備。

3D AOI檢測機的原理：當自動檢測時，3D AOI檢測設備機器通過高清CCD攝像頭自動掃PCBA產品，采集圖像，測試的檢測點與數據庫中的合格的參數進行比較，經過圖像處理，檢查出目標產品上的缺陷，並通過顯示器或自動標誌把缺陷顯示/標示出來，供維修人員修整和SMT工程人員改善工藝。

3D AOI檢測設備的大致流程是相同的，多是通過圖形識別法。即將3D AOI係統中存儲的標準數字化圖像與實際檢測到的圖像進行比較，從而獲得檢測結果。如，檢測某個焊點時，按照一個完好的焊點建立起標準數字化圖像，與實測圖像進行比較，檢測結果是通過還是不通過，取決於標準圖像、分辨力和所用檢測程序。圖形識別中會用到各種算法，如求黑占白的比例、彩色、合成、求平均、求和、求差、求平麵、求邊角等。

3D AOI的光線照射有白光和彩色光兩類設備，白光是用256層次的灰度，彩色是用紅光，綠光，藍光，光線照射至焊錫/元器件的表麵，之後光線反射到鏡頭中，產生二維圖像的三維顯示，來反映焊點/元器件的高度和色差。人看到和認識物體是通過光線反射回來的量進行判斷，反射量多為亮，反射量少為暗。3D AOI與人判斷的原理相同。